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LED大厂纷纷透露MiniMicro LED相关信息

来源:上银导轨高组装HG系列    发布时间:2024-04-14 13:51:18

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产品介绍/参数

  近期,利亚德、木林森、聚飞、澳洋顺昌纷纷接受机构调研并发布披露投资者关系活动记录表,透露了Mini/Micro

  利亚德表示,MiniLED和MicroLED工艺基本一样,主要区别是芯片尺寸,MiniLED尺寸大代表成本高。据悉,利晶作为全球首家MicroLED显示量产基地,目前已经具备MicroLED显示产业化的条件。该基地将于今年10月落成投产,落成后,将生产MicroLED背光模组及自发光显示模组,即采用任意两个维度小于100μm的LED倒装芯片;为继续减少相关成本,将逐步采用越来越小的倒装芯片。

  聚飞光电则表示,Mini背光模组的价格和终端产品相关,具体要根据终端产品的尺寸,应用场景和产品定位。尺寸越大、分区越精细,相对应成本也就越高。

  利亚德介绍,丽晶的巨量转移技术已相对成熟,良品率可达98.9%,转移速度为1000-1500pcs/秒。上,2019年3月开始,利亚德采用自主知识产权的共阴技术(对R/G/B三基色LED使用不相同的电压驱动降低了产品功耗),与全球知名芯片厂商联合开发了MicroLED驱动IC。2020年5月,MicroLED驱动IC成功通过各项性能和指标测试,并应用于系列MicrolED商显产品中。该驱动IC具备高质量显示效果、降低能耗、高度集成、可深度休眠等优点,将充分的发挥了MicroLED的性能。

  木林森表示,公司现在以封装为基础,逐渐向LED的产品、品牌、渠道终端发展。公司的LED封装业务在行业内有非常大的优势,但因为LED的封装是属于重资产产业,出于减少资本支出考虑,未来以产品的品牌和渠道去发展,公司也将从原来规模的制造也逐步转向有技术上的含金量、有科技含量的产品上。

  淮安澳洋顺昌是行业内极少数具有从衬底切磨抛、PSS、外延片到芯片的完整产业链的公司。公司表示其已逐步构建了业内出色的技术团队与研发体系,通过自主开发,已获得了多项核心芯片技术,在倒装、高光效、高压、背光、Mini等高端产品应用领域,形成了全新的产品布局。

  2020年7月15日下午,利亚德在集团总部召开MicroLED商显产品上市发布会,通过线k(P0.7)、81英寸2k(P0.9)四款量产MicroLED商用显示产品,其中40英寸2k(P0.4)为全球LED最小间距显示产品,可实现81吋4K,162吋8K,对比度达到20000:1,亮度达到2500nit,HDR2.0。目前,公司已开始陆续签订MicroLED显示订单。

  木林森则表示,Mini LED分两个部分,一个是Mini的直显,一个是Mini的背光,公司从原来做LED的封装开始往Mini的显示屏的成品去转,企业主要做的是P2以下的产品;关于Mini背光部分,这个取决于Mini背光电视在终端产品消费者接受的程度。

  聚飞光电认为,MiniLED是公司拓展的一项新业务,也是公司未来重点投资的方向之一。MiniLED、MicroLED顺应高品质图像及节能概念,未来将产生巨大的市场需求,公司的MiniLED模组采用COB或COG两种方案。

  澳洋顺昌表示,公司具备MiniLED芯片生产能力,目前虽未批量生产,但已有样品递交部分客户,与客户保持沟通反馈中。

  利亚德预计2022年达产后产能将达到:自发光模组1600kk组/月,背光模组20000套/月。大规模进入消费市场会有扩产计划。

  聚飞光电则表示,公司的经营风格一向稳健,依据市场需求情况逐步扩充产品生产线。当前新建厂房已按计划陆续实施装修,正在为迎接新产品的应用做好全面准备工作。

  原文标题:成本、产能……关于Mini/Micro LED,利亚德、木林森、聚飞、澳洋顺昌这样说

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