Valens符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组赋能应用于高级驾驶辅助系统的雷达连接技术的转型
家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时，Valens将携手Smart Radar System（SRS）联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势，例如可使用体积更小的雷达和
沙特基础工业公司（SABIC）凭借其创新解决方案斩获全球科创领域重磅奖项——2023年“R&D 100 ”研发大奖。此次获奖彰显了SABIC对于各领域技术创新的持续投入，助力全球客户开发优异的解决方案，获得业务成功。R&D 100大奖由美国《R&D World》杂志评选。今年，SABIC凭借其可达到CTI0的新型聚碳酸酯树脂在“机械/材料”类别的评选中脱颖而出。同时，SABIC可持续发展与科学技术创新执行副总裁鲍勃·莫恩博士也在“专业技术人员”类别被《R&D World》杂志评选为
IT之家8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
2023年6月18日（日本标准时间），尼得科株式会社（以下简称“本公司”）就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation（以下简称“NMC”）与巴西飞机制造商巴西航空工业公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下简称“巴西航空工业公司”）成立航空工业用电机驱动系统的合资公司（企业名称：Nidec Aerospace LLC）一事签署协议，特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术，拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日
AURIX™嵌入式软件：增强型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2标准的驱动程序
【2023 年 6 月 9 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持，进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0，该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 615
Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高达1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高达2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC设计，重新设计了超低功耗和面积。这两款产品的独特之处在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP针对可穿戴设备和物联网显示应用的超低功率进行了逐步优化，这些应用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至关重要。 D-PHY IP
（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D-Sub连接器系列。这一产线的推出，美国倍捷亚洲工厂将极大缩短交付时间，为亚太地区提供超过20万个型号组合供应，逐步提升倍捷亚太本地化专业服务水平。D-Sub连接器最早由埃梯梯科能于1952年研发投产，是最常见、畅销的矩形连接器之一。其规格基於美军标MIL-DTL-24308规范
近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，大多数都用在中试生产线建设和新产品研究开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用和公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关这类的产品研发、生产与技
OnRobot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长,前所未有地减少应用程序部署时间
OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化机器人应用程序的启动和运行，实现在生产车间直接部署或重新部署完整的应用程序，只需简单操作，无需编程，几小时内就可以完成。D:PLOY平台目前支持码垛、数字控制机床管理、包装和转移（取放）应用，未来还将支持更多操作。“D:PLOY平台及其能够切实普及自动化的能力是OnRobot一直以来旨在达成的一个
Robot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长,前所未有地减少应用程序部署时间
OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化机器人应用程序的启动和运行，实现在生产车间直接部署或重新部署完整的应用程序，只需简单操作，无需编程，几小时内就可以完成。D:PLOY平台目前支持码垛、数字控制机床管理、包装和转移（取放）应用，未来还将支持更多操作。“D:PLOY平台及其能够切实普及自动化的能力是OnRobot一直以来旨
艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器，大大降低UV-A/B/C辐射监测成本
· 艾迈斯欧司朗的AS7331开创CMOS传感器全新设计组合，为UV-A、UV-B和UV-C提供独立的传感器通道；· AS7331采用抗辐射表贴封装，尺寸小巧，制造商能够在成本敏感的家用产品中实现紫外线让制造商可以将UV-C光源的辐确限制在所需剂量内，从而
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 数据信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通讯协议
【2022 年 10 月 11 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。PI2MEQX2505 在主动模式下消耗 135mW，在低功耗模式中消耗 5mW，在超低功耗模式中消耗 2mW，在待机模式中仅消
Valens近日宣布与英特尔展开合作，依托于Valens的MIPI A-PHY技术，为芯片代工厂开发符合MIPI A-PHY标准的汽车技术。这项合作使汽车行业第三方能够与英特尔代工服务（IFS）直接合作设计和制造A-PHY芯片，加快A-PHY产品的上市速度，包括专用集成电路（ASIC）和芯片系统解决方案，这将逐步推动持续发展的A-PHYECO。MIPI A-PHY标准快速地发展成为性能强、可靠性佳的长距离连接标准之一，适用于ADAS、无人驾驶、车载娱乐和其他汽车应用。这一标准大幅简化了激光雷达、毫米波雷
JAI A/S在深圳VisionCon视觉系统模块设计研讨会上解构产业动态
机器视觉专家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店举办的VisionCon视觉系统模块设计研讨会上展示了最新的工业相机解决方案。JAI A/S为这项机器视觉系统领域盛事的白金赞助商，重点阐述“小型机器视觉相机的大趋势”。VisionCon展会的厦门站和苏州站分别于今年 5 月和 6 月完满落幕。在深圳VisionCon 展会中，JAI A/S重点展示了紧凑、轻巧、价格合理且型号众多的Go-X 系列面阵扫描相机系列。同时，JAI A/S概述了 “小型机器视觉相机的大趋势”。JAI A/S总经理代苏琴女
美光LPDDR5 内存获得 ISO 26262 安全标准 ASIL-D 等级认证
随着无人驾驶汽车愈发迅猛的发展驱势，人们对汽车的功能安全也更加关注。由于许多新兴高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的组件与系统很复杂，与数据中心相比有过之而无不及，因此确保汽车的硬件系统符合各项安全风险防控标准至关重要。事实上，当前许多 L2 和L3 级别的无人驾驶汽车都使用了数据中心组件与系统级芯片 （SoC），如专用视觉处理器、GPU与高性能内存等。 ISO 26262 标准半导体分类 ISO 26262标准旨在规范无人驾驶汽车的功能安全。该标准刚出台时，并未过多涉及半导体领域，但之后经过再三考虑，
